今年全国两会，全国人大代表、河南光远新材料股份有限公司董事长李志伟关注电子布产业链发展等话题。
电子布，即电子级玻璃纤维布，是制造覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心增强与绝缘基材。其中，印制电路板被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域。
“如果把人工智能服务器比作一辆超级跑车，那么芯片是发动机，低介电电子布是底盘。没有这块‘布’，算力就撑不起来。”他表示，在人工智能浪潮席卷全球的当下，低介电电子布这种看似“小众”的关键基础材料，正成为决定大国算力竞争胜负的“隐形赛点”，建议通过细化行业分类、强化政策扶持等，确保高端电子材料供应链安全。
随着人工智能大模型的爆发式发展，全球算力需求呈现指数级增长。电子布作为算力的核心基础材料，产品供需关系持续收紧，自2025年以来，电子布产业链已经历了多轮提价。
李志伟介绍，这块“布”由直径仅有头发丝1/20的电子级玻璃纤维编织而成。“目前全球能稳定量产的厂家屈指可数，最前沿的技术仍掌握在海外厂商手中。”他说，低介电、低膨胀玻璃纤维是支撑高端服务器稳定运转的核心材料，直接关乎人工智能、云计算、6G通信乃至自动驾驶等产业的硬件底座安全。
其中：低介电玻璃纤维专门用于生产高频高速印制电路板，能极大减少信号传输过程中的能量损失，确保海量数据高速互通的完整性；而低膨胀玻璃纤维则作为与PCB相匹配的芯片封装专用材料，可有效解决芯片散热与封装热膨胀不匹配的难题，确保复杂工况下的长期可靠运行。
尽管产业战略价值日益凸显，但李志伟在调研中发现，现有的产业政策体系对这一战略新材料仍存在“定位模糊”的问题。
他介绍，从国民经济行业分类及代码来看，低介电、低膨胀玻璃纤维属于非金属矿物制品业大类和玻璃纤维及制品制造小类，虽属于非金属矿物制品业，但生产线自动化智能化水平高，节能减排水平远高于一般非金属矿物制品业和其他制造业。
“这种‘身份错位’导致政策支持难以精准落地。”李志伟表示，为进一步抢抓人工智能算力基础设施建设窗口期，推动我国玻璃纤维产业发展，建议细化国民经济行业分类及代码，在玻璃纤维及制品制造小类中就低介电、低膨胀玻璃纤维项目进行分类。此外，鉴于低介电、低膨胀玻璃纤维项目属于我国新一代电子通信技术领域的潜在“卡脖子”关键技术项目，建议出台相关政策，持续加大对低介电、低膨胀玻璃纤维产业项目的支持力度。
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